【jinnianhui.com科技消息】據(jù)外媒報(bào)道，盡管蘋果公司預(yù)計(jì)要到2026年9月才會(huì)正式推出iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，但目前已有大量關(guān)于這兩款旗艦機(jī)型的可靠傳聞。綜合多方信息，新機(jī)或?qū)?lái)多達(dá)12項(xiàng)關(guān)鍵升級(jí)，涵蓋設(shè)計(jì)、影像、芯片與連接技術(shù)等多個(gè)維度。
外觀方面，iPhone 18 Pro系列將延續(xù)現(xiàn)有整體造型語(yǔ)言，配備6.3英寸和6.9英寸兩種尺寸的顯示屏，并保留背部“平臺(tái)式”三攝模組布局。最大變化在于正面——靈動(dòng)島設(shè)計(jì)將被取消，取而代之的是位于屏幕左上角的單挖孔前置攝像頭，同時(shí)首次集成屏下Face ID技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高屏占比與更簡(jiǎn)潔的視覺(jué)效果。
影像系統(tǒng)迎來(lái)重要革新。至少一顆后置主攝將支持可變光圈技術(shù)，用戶可根據(jù)場(chǎng)景手動(dòng)調(diào)節(jié)進(jìn)光量，提升創(chuàng)作靈活性。此外，相機(jī)控制按鈕將簡(jiǎn)化交互邏輯，取消滑動(dòng)手勢(shì)，僅保留按壓操作，提升使用效率。背部Ceramic Shield玻璃也可能采用更磨砂的質(zhì)感，以優(yōu)化MagSafe無(wú)線充電的對(duì)準(zhǔn)與吸附體驗(yàn)。
性能方面，iPhone 18 Pro將搭載基于臺(tái)積電2納米制程打造的A20 Pro芯片，并引入新型封裝技術(shù)，進(jìn)一步提升能效比。通信模塊則全面轉(zhuǎn)向自研：5G/LTE基帶或采用新一代C1X或C2調(diào)制解調(diào)器，Wi-Fi 7、藍(lán)牙6及Thread協(xié)議則由蘋果自研N1或更新版本芯片支持。
值得注意的是，新機(jī)有望支持通過(guò)衛(wèi)星進(jìn)行網(wǎng)頁(yè)瀏覽功能，擴(kuò)展緊急通信場(chǎng)景下的實(shí)用性。配色方面，蘋果正在評(píng)估勃艮第紅、棕色和紫色等新選項(xiàng)。此外，iPhone 18 Pro Max機(jī)身可能略厚于前代iPhone 17 Pro Max，推測(cè)是為了容納更大容量電池以延長(zhǎng)續(xù)航。
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